根据生态环境部印发的《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》，现将建设项目环境影响报告表进行网上公示，具体内容见下方相关附件：

项目名称：年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目（重新报批）

建设单位：无锡江丰同芯新材料技术有限公司

建设地点：无锡市惠山区前洲街道玉洲路8号1号楼（城铁惠山站区）

建设内容和规模：购置DBC覆铜陶瓷基板链式烧结炉、AMB覆铜陶瓷基板真空钎焊炉、化学水平线（图形蚀刻、表面处理）、贴膜曝光设备、CCD丝网印刷机、光纤及CO2激光加工设备、性能检测设备等大型生产及检测设备，可实现覆铜陶瓷基板规模化投产。项目预期年产功率半导体陶瓷覆铜基板720万片以上规模。

公示时间：公示日起不少于5个工作日

联系人：陈工

联系电话：15150560785

公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众，可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

无锡江丰同芯新材料技术有限公司

日期：2026年9月9日

附件1：【公示版】年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目（重新报批）.pdf4.5 MB, 下载次数0